深圳市正和兴电子有限公司

多用键合测试仪(650)

系统特点：　 　　◆机动控制显微镜高度，使显微镜对焦清晰　 　　◆具有测试细间距的能力　 　　◆可视场的图象抓取选件　 　　◆测试高端功率器件的带式键合线　 　　◆支持世界语言　 　　◆机型小巧，... ...

EDB80-P高共晶贴片机

●　适用于激光器件，GaAs和其它精密器件 　　●　可编程脉冲加热系统 　　●　适合于焊料工艺 　　●　定位在5微米内 　　●　低负荷吸取和定位支架 　　●　芯片盒／胶装盒芯片上料台 　　●　裸芯片和预焊... ...

DB600粘胶贴片机

●　102毫米基板面积 　　●　从圆片上料时圆片直径达152毫米 　　●　芯片定位为±25微米 　　●　低负荷吸头 　　●　可同时处理多个元件 　　●　粘胶压力分配和粘胶印刷分配 　　●　自动横跨台 　　... ...

DB400粘胶贴片机

●　芯片定位可达±25微米 　　●　芯片盒式上料 　　●　点胶头小直径为0.15mm 　　●　102毫米基板面积的工件夹具 　　●　粘胶分配系统 ...

氢气／吸气剂盖板

吸附氢气的能力　 　　当今业界提供的吸气剂吸附氢气的能力是每克吸气剂能吸附45-60立方厘米的氢气，而Hi－Rel公司提供的吸气剂对氢气的吸附能力可以每克126.5立方厘米，氢气泵吸速度（在密封的封装中）更是... ...

共晶贴片机－EDB65

●自动横向滑动台，可观察芯片吸取和定位状态 　　●51mm×51mm的基板面积 　　●用于精密定位的8：1精细操作杆 　　●用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹 　　●可调时间，频率和幅度的气缸驱动摩擦系统 　　... ...

全自动晶粒分拣机(Royce MP300)

系统特征：　 　　◆高度灵，，全自动拾片和放片。　 　　◆的全自动晶粒分拣机，从圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上　 　　◆可识别多种晶圆图像模式，根据圆片图象文件自动分拣晶粒，包括... ...

半自动晶粒分拣机 (DE35-ST)

◆小拾取芯片尺寸：150微米 　　◆圆片尺寸：200毫米 　　◆放片：±120微米 　　◆每小时挑片速度（UPH）：700-1200 　　◆芯片放置形式多样化：芯片盒，胶装盒，薄膜或是基板 　　◆芯片对准：带十字... ...

拉力测试仪(Royce 580)

◆亚精细测试模快，无需切换测试量程 　　◆马达驱动的X-Y工作台，亚定位，剪切力100KG 　　◆触摸式球状滚动操纵杆，控制工件夹具平稳移动，精准定位 　　◆内置基于Windows　XP软件的PC... ...

引线拉力测试仪(226)

◆经济型拉力测试仪　 　　◆引线拉力测试仪，拉力100克，达0.1克　 　　◆高测试和高重复，入门级价格　 　　◆成本低而灵活进行破坏性或是非破坏性（NDT）引线拉力测试　 　　◆占地面... ...